捷多邦经验分享:控深槽精度对电路板性能的影响 控深槽的加工深度通常以基材厚度为参照。例如,对于1.6mm的FR-4板材,常见的控深槽深度范围为0.11.4mm。一般要求加工深度的公差控制在±0.05±0.1mm之间。过深会导致层间受损甚至露铜,过浅则可能影响器件装配或散热效果。 工艺参数 电路板 陶瓷基板 gerber文件 深槽 2025-09-19 10:50 1